行业观点：
1、中国半导体材料行业3大β：
（1）5G+AIOT（人工智能物联网）驱动下游电子装置含硅量进一步提升，半导体产业开启新一轮向上周期；
（2）中国大陆承接半导体制造产能重心，自主晶圆厂开启扩产潮，国内半导体材料依托本土化优势及“耗材属性”有望接力设备开启20年长景气周期；
（3）专项政策及大基金加持助力产业上下游融合，大陆自主晶圆厂对国产材料的认证意愿增强。
投资策略：目前国内半导体材料处于从1到10的关键阶段，选股策略上我们建议关注：
（1）各公司的技术水平是否有在产品性能上缩小与国际巨头差距的实力（国产替代基础）；
（2）半导体材料各细分领域的龙头企业（国内的市场地位）；
（3）公司获取资源及产业链整合的能力（公司成长空间）；
（4）公司营收及业绩增长情况（国产化进程）。
2、半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。
半导体设备支撑电子信息产业发展，2018年销售额约640亿美元，日美荷占据前十大设备制造商地位，垄断了90%市场份额。我国本土产线半导体设备国产化率仍处于较低水平，整体水平不足15%，中美贸易摩擦凸显我国缺“芯”之痛，产业链支撑环节半导体设备国产化势在必行。
存储芯片国产化带来历史性机遇，产业链上下游合作突破技术掣肘。2018年存储芯片出货占全球集成电路35%，用于存储芯片的设备投资占总市场55%。截止2019年9月24日，长江存储64层NAND与合肥长鑫DRAM相继投产，中芯国际、华虹、华力微等晶圆厂也进入扩产周期，产能爬坡有望拉升国产化率以降低整线采购成本。同时制造厂与设备制造商有望构建新合作模式，国内半导体设备商利用紧密贴合客户加大技术创新和服务。
国内双寡头格局初定，北方华创（002371.SZ）平台化布局优势显著，中微公司（688012.SH）率先进入台积电供应链。
个股逻辑：
（1）北方华创：背靠北京电控，以清华、北大、中科院为依托，布局集成电路、MEMS、LED、光伏领域，其中集成电路领域覆盖50%前道工艺环节，平台化布局优势显著。28nmPVD被中芯国际指定为baseline机台，14nm制程中6个工艺环节产品进入验证阶段。
（2）中微公司：背靠上海创投，原AMAT副总裁领衔国际化团队创立，以介质刻蚀与MOCVD设备为突破口，其中介质刻蚀进入台积电7nm供应链，2018H2MOCVD占全球氮化镓基LED市场的60%，上市后通过参股方式进入检测工艺环节开启平台化战略。
